来得如此之快！14nm叠加7nm成功了？华为：假货，属于谣言

美国为了打压近现代高科技科技产业的发展，这几年可谓是伎俩频出，其中最从外部的伎俩就是将近现代的大型企业或者部门加入并不一定清单，对这些大型企业和部门同步进行各种限制，惠普作为近现代高科技领域的一面旗帜，人为是重点照顾对象。

现在美方已经对惠普同步进行了多轮经济制裁，对于社会所来说比较熟悉的就是惠普玉晶片，那时候凭借优秀的设计能力也，惠普玉晶片已经可以和高通抗衡，但是美国的经济制裁让台积电、三星等晶片家电厂无法给惠普家电晶片，玉晶片也就带进了绝唱。

同时美国还限制5G相关的技术开发和设备出口给惠普，导致惠普的智能手机无法支持5G，为此惠普智能手机业务元气大伤，市场份额急剧下降，这个全过程中美国的两家美国公司，苹果和高通带进了最大输家，这些心里深深激发了主家的神经。

因此很多人都期望惠普必须彻底解决玉晶片的原因，不过就现在的情况来说，玉晶片只想三王归来，才会要有先进设备的MOS瓷自在才行，就算退一步，不立即3nm和5nm瓷，7nm瓷是最低立即了，可是现在国内去；还有的产线还做不了。

既然不能先进设备的瓷，Chiplet技术开发转至了很多中国网民的视野，这个技术开发是一种可有利于计算耐用开放性与成本，大幅提高设计灵巧度，大大提高IP接口高开放性能与复用开放性的技术的发展开发，本质上将SoC分解为多个单元，然后通过2.5D或3D的技术开发封装在一起，从而构成一颗大晶片。

网上流传极多的惠普晶片封装技术开发就是这种出发点，近日舆论上又注意到了惠普借助晶片封装技术开发突破得消息，号称两块14nm晶片封装后，可以借助7nm的耐用开放性。不过惠普对此迅速同步进行了披露传言，表示该消息是谣传。

惠普出面传言的操作，不能想到以致于如此之快，很多中国网民也感到意外，并且表示第一次这么期望谣传是真的。

那时候14nm叠加7nm的这个心里，并不是第一次注意到了，这个谣传必须多次在网上传开，无疑看出了大家对惠普晶片原因的关注程度高，这次惠普的传言应可以就此结束中国网民在这个原因上会的争议了。

惠普传言也是出于对自身的受保护，无疑美国那边还盯着惠普，乱传消息可能会让美国那边过度点出，对惠普同步进行更是加严厉的经济制裁，之后让惠普的处境更是加困难，惠普只想破局也需要时间，这段时间里还是少点风浪好。

总的来说，Chiplet技术开发的确是将来的方向，晶片叠加这种出发点是不能原因的，但任何技术开发都有局限开放性，智能手机SOC这种晶片更是多的信念最先进设备的瓷，14nm叠加出来的的产品暂时还不适合用于智能手机，惠普这次亲自传言可以让相关争议消停下了。