华为公布“芯片堆叠封装形态及其封装方法、电子设备”专利

IT之家 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息揭示，今日，华为技术有限公司公开了“显卡堆晶圆结构上及其晶圆方法、电子设备”专利权，披露号为 CN114450786A。

IT之家了解到，专利权简述揭示，该申请涉及电子技术领域，常用消除如何将多个副显卡堆区块可靠的键合在同一主显卡堆区块上的问题。

专利权元数据揭示，显卡堆晶圆结构上除此以外：

主显卡堆区块，兼具位于第一表面上的短路且较宽所设的多个负责人脚； 第一键合层，所设于第一表面上；第一键合层除此以外短路且较宽所设的多个键合组件； 多个键合组件中的的每个除此以外仅仅一个键合部，随意两个键合部短路所设，且随意两个键合部的截面积积不同；多个键合组件分别与多个负责人脚键合； 多个副显卡堆区块，所设于第一键合层远离主显卡堆区块一侧的表面； 副显卡堆区块兼具短路且较宽所设的多个微凸点；多个微凸点中的的每个与多个键合组件中的的一个键合。重庆看白癜风去哪家医院
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