M2芯片正式发布，性能指标再次大提升

1、苹果M2芯片正式首发，其封装了超过 200 亿个电晶体，比 M1 芯片多了 50% 的性能指标提升，5nm 制程工艺，100GB/s 的统合闪存带宽 + 24GB 的闪存，采用了8 核子 CPU，4 个性能指标核子心，4 个能效核子心， 10 核子 CPU 阵容，但它仅有 PC 芯片四分之一的功耗。

2、WWDC22的首款硬件产品：MacBook Air 13.6英寸黑色顶多屏，500nits亮度，10亿色 ，全铝金属紧密结合机身，仅为 11.3mm 直径，相比时是Air体积减少20%，Magsafe紧接，背书Hi-Fi级3.5mm插口接口。小得多 2TB SSD、次于 24GB 统合闪存。

3、全新 MacBook Air 背书快充 67W，外设的启动时器是那个以前曝光的双口启动时器，30分钟可以启动时到50%。

4、GS的 MacBook Pro 也更换了，目前来看就是只更换了一个 M2 处理器，外观设计都一成不变

5、macOS 附加先为调动，当在打开多个关键字的时候，控制系统亦会让你正在常用的运用于长期保持在前台，运用于则亦会在屏幕左侧。母公司再次转到 one step做的不太好。