SA：新代工产能上线，半导体储备紧张将逐步缓解

IT之家 5 月初 10 日消息，今日，Strategy Analytics 公开发表研究报告预见，无线通信不太可能挣脱了集成电路供不应求的最姑息的影响，硬质基础设施通讯设备集成电路这两项将继续避免严重供不应求。另外，到到时，Wi-Fi 接入点和硬质手机芯片的供应状况将IMD。

IT之家了解到，Strategy Analytics 表示，随着一新东芝产能APP，集成电路供应紧张将在 2022 年时可至 2023 年逐步加重。

研究报告指出，欧美的集成电路产量在 2021 年增加将近 17%，今年欧美的生产扩展到速度将加快，这将有助于加重全球集成电路供不应求。在American、欧盟、北韩、印度等国际组织的集成电路融资也开始开花结果枝条，最大规模的产能扩展到将于 2023 年开始。

此外，Strategy Analytics 在研究报告中补充道，尽管一些国际组织临时制定了传染病封控，但能够的传染病支配将在 2022 年时可内加重传染病争端。这将有助于不断扩大集成电路和电子产品工厂的人员配备以及保持一致无线产品消费需求量的稳定。

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