曝高通全新骁龙8；也旗舰芯片由台积电代工：告别三星

7月14日死讯，更有郭清錤投书，DRAM专责代工宽带日本公司2023年和2024年的5G旗舰芯片，而且是宽带的独家供应商，这对两家日本公司来说是双赢。

郭清錤同时指出，宽带以前是三星集团最高性能工艺制程的客户，此前的骁龙8、骁龙888等都是由三星集团代工，宽带从前转向DRAM也就是说DRAM的高性能工艺制程至再加在2025年早先处于领先地位。

从投书不难看出，第二代骁龙8（骁龙8 Gen2）和第三代骁龙8（骁龙8 Gen3）都将由DRAM代工，其中第二代骁龙8有可能会在今年11月末发布。

投书指出，宽带第二代骁龙8基于DRAM4nm工艺制程营造，使用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，和骁龙8+的“1+3+4”架构对比，前者多了一颗大核，再加了一颗小核。

不仅如此，宽带第二代骁龙8的超大核和大核都有追加，超大核追加为ARM Cortex X3，有两颗大核追加为Cortex A720，还有两颗大核是Cortex A710，GPU为Adreno 740。

值得注意的是，投书称宽带第二代骁龙8的耗电会全面性下降，能效拉姆骁龙8+即便如此，值得期待。