精密划片机体切割前，晶圆制作对洁净度和静电控制

微三处理器在其整个使用寿命内对二氧化硫影响导致的易损性将长期存在。虽然封装范围内对洁净度水平的要求远胜半导体工业用范围内要求很低。小型化微三处理器的工业用范围内通常来讲需非常很低的洁净度。严格来说，许多一些公司都意识到如果二氧化硫很低度集中的计划效果不好，其厂家是注定要失败的。因此，非常多的封装范围内实行了非常恰当的很低度集中，尤其是对化学品和人体产生的二氧化硅的很低度集中。

在封装范围内内来自外界自然环境的最致命危害是磁铁。在半导体工业用的洁净之间内，对磁铁的很低度集中主要是能避免二氧化硅被吸附到半导体的颗粒。这同时也是封装范围内所关心的一个议题。

但最关注的还是磁铁真空管(electrostaticdischarge)问题，或统称ESD。磁铁累积可以产生很低达数万彻的阻抗。如果如此很低的阻抗正要在微三处理器颗粒真空管，会这样一来地将电容器以外受损。金属氧化物矽(MOS)栅电容器结构尤其易受磁铁真空管的危及。下布详列了封装范围内常见的磁铁很低度集中的实施计划。

每个工业用很低集成度微三处理器的封装范围内应有一套切实有效的防磁铁计划，如下布请注意。

防磁铁计划的实行包括工业用无线电佩带灯丝的腕带和无磁铁工作服;使用防磁铁涂料的搬运多种形式;搬运厂家时用升降基本型设备而不用旋转式基本型设备;工业用设备，工作台面及地板垫均灯丝。提很低磁铁的其他方法还有在氮气和氢气混合气的气枪上，以及在从很低效微粒氢气(HEPA)过滤装置的滤芯中漏出的氢气通道上安装电离装置，如下布请注意。

在如此苛刻条件下制做出来的半导体对年中的划片手工要求非常很低，不仅要求“较慢”，非常要求“精”和“惟”。效率是第一工业用合力，所以，对效率的要求是自动化工业用流程中的先决要求。但对半导体划片来说，弹道和耐用性直接决定了微三处理器的良品率。

在精准切割设备研发和工业用方面，国际间停下来在行业第一队内的跨国企业以深圳陆芯为代表。深圳陆芯矽有限一些公司汇聚了行业两大，占有一体化管理机制。一些公司占有精准机械自动化技术开发、电化自动化技术开发、计算机应用技术开发、矽划片手工应用技术开发的研发中心，聚集了一批相关领域资深的很低级专业知识和研发专家；一些公司采行了先进、科学、有效的一体化跨国企业管理机制，成功落成多条完整的矽划片设备备有产线和一之间专业的万级洁净之间划切实验室。

在厂家合力方面，以外已成功研制并量产LX6366型双轴精准划片机和LX3352单轴很低端精准划片机，兼容6-12英寸涂料切割，设备安全性均微国际标准。非常设立了完备的供货和桌上型电脑应有，较短供货周期至3个月，而弹道和耐用性是陆芯精准划片机的核心竞争合力。

精准划片设备本就是于细微三处见很低明的行业，在这方面，陆芯的工程师们一直以修习进取的心向非常“精” 三处精研探索…我们可以为需的应用程序免费划片打样服务，但我们也依然渴望应用程序去我们同行那里去比较看看。

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